电器模块
电源模块
风机叶片
太阳能接线盒
性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
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颜色 | A组份:黑色液体 B组份:白色液体 |
粘度,23℃(mpa·s) | A组份:2000-10000 B组份:2000-10000 |
配比 A:B(重量比) | 1:1 | 比重,23℃(A/B) | 1.55/1.65 |
加温固化时间(min) | 280℃30 分钟 | 操作时间(min/室温25℃) | ≥30 |
初固时间(hour/室温25℃) | 3-6 | 完全硬化时间(h) | 24 |
硬度(邵氏A) | 55-65 | 导热系数[W(m.k)] | 0.8 |
介电强度(kv/mm) | ≥25 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1015 |
介电常数(1.2MHz) | 3.0-3.3 | 介质损耗因数(1MHz) | 0.002 |
阻燃 |
符合UL-94V0 |
温馨提示: 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际测试数据为准。
1. 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油、无尘。
2. 由于该胶表干时间快,为了防止浪费应将 A、B 两组份按重量比 1∶1 称量混合均匀后应立刻浇注。有条件 的最好采取真空脱泡的办法,进行真空脱泡处理。将脱泡的灌封胶沿一个方向缓慢倒入需要灌封的部件。本品在23 ±2℃下需要24小时才能完全固化;也可以采用加热的方式进行固化,灌封好的部件先在自然环境下静置2小时以上 然后再放烘箱,80℃条件下固化30分钟,高温固化的产品应随炉升温随炉降温。
3.未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。
4.待胶水完全固化后,可以进入下道工序或进行相关的试验。
1.表面处理
2.称重混合
3.灌封
4.静置固化